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公司与激励对象发生争议，按照本计划和《股权激励协议书》的规定解决；规定不明的，双方应按照国家法律和公平合理原则协商解决；协商不成的，应提交公司住所所在地有管辖权的人民法院诉讼解决。

公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场

电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前公司电源 管理芯片主要布局为公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和手机快充协议芯片。

半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务

主营业务为模拟半导体电源管理 类芯片的设计、研发与销售

产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。

智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡） 中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据 的运算、访问控制及存储功能。

财通集成电路产业股票A的前十大重仓股如下：

主要从事股权投资业务，

形成了以倒装封装为主的技 术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的 封装测试。

电子高科技工程技术服务业务：承接电子高科技工程建设 项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。

公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同 时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。

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