序号丨代码丨名称丨总市值(亿元)丨TTM市盈率

1丨688981丨中芯国际丨4356.38丨88.4

全球领先的集成电路晶圆代工企业之一

中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为基础

2丨603501丨韦尔股份丨2485.46丨75.28

从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务

公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他 半导体器件产品。【2020 年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为 87.42%】

公司图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，【2020 年度实现营业收 入1,469,692.38万元，占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。】

公司图像传感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯 片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途 集成电路产品（ASIC）

触控与显示驱动集成芯片，主要应用于智能手机、平板电脑等领域。

公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、 电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频器件及 IC、MEMS 麦克风传感器等产品线

3丨300782丨卓胜微丨1382.64丨97.83

专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售

主要向市场提供射频开关、射频低噪 声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯 片。

公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同 时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。

公司低功耗蓝 牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

4丨603986丨兆易创新丨947.22丨93.41

主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售

公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。

（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器 （DRAM）。

I．NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。

II．NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。

III．DRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据 核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。

（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 产品，以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。

（3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互 传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别 芯片以及自、互触控触屏控制芯片

5丨688396丨华润微丨831.79丨66.55

拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体 企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域

主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司产品与方案业务板块 聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶 圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

公司产品与方案板块业务目前主要采用 IDM 经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外 半导体企业提供专业化服务。

6丨002049丨紫光国微丨803.43丨85.47

以智能安全芯片、特种集成电路为两 大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域

此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推进，将进一步拓展汽车电子领域产 品线。

1、智能安全芯片业务

主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全 芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等，同 时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品 及解决方案。

2、特种集成电路业务

产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开 发服务及国产化系统芯片级解决方案。

3、半导体功率器件业务

产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先 进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消 费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

4、石英晶体频率器件业务

产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡 器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

7丨688008丨澜起科技丨664.93丨68.21

目前主要包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮®服务器平 台产品线。

互连类芯片产品：包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片

津逮®服务器平台产品：包括津逮®服务器 CPU 和混合安全内存模组。

1、内存接口芯片

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件

DDR4 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），二是数据缓冲器（DB）

2、DDR5 内存模组配套芯片

DDR5 内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片外，还可能需 要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。

3、PCIe Retimer 芯片

PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片

4、津逮®服务器平台

津逮®服务器平台主要由澜起科技的津逮®CPU 和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成。

津逮®CPU 是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的 x86 架构处理器，适用于 津逮®或其他通用的服务器平台。

8丨600584丨长电科技丨619.11丨39.77

提供全方位的芯片成品制造一站式 服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装 测试、系统级封装测试、芯片成品测试

通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和 引线互联封装技术

9丨603160丨汇顶科技丨589.13丨36.57

基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商

目前公司拥有生物识别、人机交互、IoT、语音及音频四大产品。

公司作为 IC 设计企业，采取 Fabless 模式，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测 试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

10丨600460丨士兰微丨510.13丨213.4

主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

11丨688256丨寒武纪丨479.20丨亏损

专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域 的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘 智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

公司的主营业务是应用于各类云服务器、边 缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售

12丨300661丨圣邦股份丨425.98丨127.6

专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售

涵盖信号链和电源管理两大领域

信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线 路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯 片、小逻辑芯片等；

电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护 芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能 源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

13丨688536丨思瑞浦丨416.71丨242.5

专注于模拟集成电路产品研发和销售

公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大器、比 较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、参考电压芯片、LDO、DC/DC 转换 器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。

1、信号链模拟芯片

信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。

2、电源管理模拟芯片

电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、 电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。

14丨300223丨北京君正丨415.19丨229.2

自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持 续投入，形成自主创新的核心技术

推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案。

公司的微处理器产品线主要应用 于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域

智能视频产品线主要应用于 安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。

公司专注于芯片的设计研发，产品采用Fabless模式运营生产

15丨603893丨瑞芯微丨404.30丨101.1

专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计

公司在大规模 SoC 芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编解码、人工智 能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经验。尤其是近年来快速发展的人工智能物联网（AIoT）应用领域。公司已经成 为国内领先的 AIoT 芯片供应商

公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，并为客户提供专业技术服 务以及与自研芯片相关的组合器件。

1、智能应用处理器芯片

公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即 SoC，可以分为高性能 应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处 理器。

2、电源管理芯片

电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前公司电源 管理芯片主要布局为公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和手机快充协议芯片。

3、其他芯片

公司的其他芯片是指针对特定应用的 ASIC 芯片，包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等，主要用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。

4、组件产品

模组和开发板产品是公司基于自有芯片设计的硬件产品，客户可以通过其进行二次集成，形 成整机；或者用于学习、预研等。

5、技术服务

技术服务，主要包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。

16丨688099丨晶晨股份丨377.94丨155.2

主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售

芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。

公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒 SoC 芯片、 智能电视 SoC 芯片、AI 音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

17丨002185丨华天科技丨350.99丨38.11

主营业务为集成电路封装测试

目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列

产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业

18丨688608丨恒玄科技丨338.71丨121

主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售

为客户提供 AIoT 场景下具有语音交 互能力的边缘智能主控平台芯片

产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、WiFi 智能音箱等 低功耗智能音频终端产品。

公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片，并逐步拓展到 WiFi 智能音频芯片。

主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。

19丨688521丨芯原股份丨321.85丨亏损

依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导 体 IP 授权服务的企业。

已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视 频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。

20丨002156丨通富微电丨265.41丨52.43

封测业务

形成了以倒装封装为主的技 术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的 封装测试。

公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合 模式

21丨688368丨晶丰明源丨217.11丨160.5

主营业务为模拟半导体电源管理 类芯片的设计、研发与销售

公司现有产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片等

LED 照明驱 动芯片包括通用 LED 照明驱动芯片、智能 LED 照明驱动芯片；

AC/DC 电源管理芯片包括内置 AC/DC 电源芯片及外置 AC/DC 电源芯片。

22丨603005丨晶方科技丨213.36丨47.72

主要专注于传感器领域的封装测试业务

具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线

封装产品主 要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、 汽车电子、3D 传感等电子领域。

23丨300458丨全志科技丨190.33丨71.81

主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、 网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

24丨300327丨中颖电子丨171.41丨72.96

公司是无晶圆厂的纯芯片设计公司

主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应 的系统解决方案和售后的技术支持服务。

公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。

公司微控制器系统主控单芯片主 要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。

OLED显示驱动芯片主要用于手机和 可穿戴产品的屏幕显示驱动。

25丨600667丨太极实业丨169.76丨19.81

公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商

半导体（集成电路）制造板块主要为 半导体封测业务

半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务

半导体封测业务：其中海太半导体从事半导体产品 的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模 组装配，并提供售后服务。

电子高科技工程技术服务业务：承接电子高科技工程建设 项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。

公司还涉足光伏电站投资运营业务。

26丨300456丨赛微电子丨145.40丨63.68

公司以传感终端应用为起点，将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺开发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。

形成以半导体为核心的业务格 局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。

（一）MEMS业务

公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：

（二）GaN业务

公司现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节：

27丨600171丨上海贝岭丨143.63丨23

集成电路芯片设计和产品应用开发，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及 SoC、 非挥发存储器、功率器件和高速高精度 ADC 等 5 大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶 电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

28丨688018丨乐鑫科技丨140.81丨109.4

采用 Fabless 经营模式

主要从事物联网通信 芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外，公司还从事相关的编译器、工具链、 操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。

公司产品广泛应用于 智能家居、电工、照明、智能音箱、消费电子、移动支付、工业控制等物联网领域。

公司产品围绕“处理”+“连接”领域展开。除 2013 年发布的 ESP8089 单 Wi-Fi 芯片应用于平板电脑和机顶盒市场以外，其他皆应用于物联网领域

目前已有 ESP8266、ESP32、ESP32-C 以及 ESP32-S 四大物联网芯片产品系列。

自 ESP32 系列起，新增蓝牙和 AI 算法功能，芯片产品 向 AIoT 领域发展。“处理”以 MCU 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已 包括 Wi-Fi 和蓝牙技术。

29丨688699丨明微电子丨137.58丨85.19

主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售

一直专注于 数模混合及模拟集成电路领域

产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源 管理芯片等

产品广泛应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

30丨300671丨富满电子丨137.42丨88.44

主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售

主要产品涵盖电源管理、LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASIC等类芯片

公司产品广泛应用于个人、家庭、汽车 等各类终端电子产品之中。

31丨300672丨国科微丨136.05丨127.2

专注于芯片设计及解决方案的 开发、销售以及服务

主营产品包括高端固态存储主控芯片及相关产品、H.264/H.265高清安防芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K 解码芯片、北斗导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。

主要应用于固态硬盘产品相关拓展领域、高清IP Camera产品、卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒以及车载定位与导航、可穿戴设备等对导航/定位有需 求的领域。

公司专注于芯片的设计研发，产品采用Fabless模式运营生产

32丨300613丨富瀚微丨122.79丨133.4

公司是一家集成电路设计企业，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发

为客户提 供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服 务。

公司通过多年自主研发创新，拥有在图像信号处理、视频编解码、嵌入式系统软件、智能处理算法、复杂多媒体SoC设 计技术等关键技术领域的多项核心技术与自主知识产权。

公司采用Fabless经营模式，主要负责集成电路的设计及产品质量管控，

33丨603068丨博通集成丨102.42丨369.7

主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售

具体类型分为无线数传芯片和无线音频 芯片。

公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、Wi-Fi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、 广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、 无线话筒、车载 ETC 单元等终端。

34丨688508丨芯朋微丨95.77丨82.27

集成电路设计

主营业务为电源管理集成电路的研发和销售

公司主要产品为电源管理芯片

广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及 笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。

35丨688595丨芯海科技丨71.08丨101.7

集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

采用 Fabless 经营模式，

芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽 车电子等。

36丨600770丨综艺股份丨69.16丨40.98

围绕信息科技、新能源、股权投资三 个板块开展业务。

（一）信息科技

信息科技是公司多年来重点布局并深耕的产业，主要包括芯片设计应用业务及手游业 务。

芯片设计及应用主要包括集成电路业务和智能卡业务,智能卡业务在芯片设计及 应用中占比较大。

1） 集成电路业务

主要从事信息安全（加密）芯片及可穿戴设备芯片的设计、研 发、生产、销售。

产品主要为 A2000、A980 两款加密芯 片。

采取 Fabless 运营模式，

（二）新能源业务

主要为太阳能电站的建设及运营管理业务。

（三）股权投资业务

主要从事股权投资业务，

37丨300053丨欧比特丨58.91丨55.2

稳步推进宇航电子、卫星及卫星大数据（含卫星大数据业务板块包括卫星大数据、地理信息和智能测绘、 大数据运维业务）、人工智能（含人工智能芯片及人工智能算法、智能交通及安防业务）业务板块的经营

1、宇航电子业务

宇航电子业务是公司的传统主业。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（Soc、SIP、EMBC）。

主要产品为：嵌入式 SOC芯片类产品，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SIP模块/系统，主要有大容量存储器模块、 计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、 嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

2、卫星星座及卫星大数据业务

目前正在逐步完善卫星大数据采集、卫星大数据运维和卫星大 数据处理与应用的一体化业务模式。

3、人工智能业务

（1）人工智能模块/芯片/系统

研发出第一代人工智能图像处理AI模块、人脸识别智能终端等人工智能产品，可 为广大人脸识别设备提供商和系统集成商提供安全、高效的核心部件。

（2）人工智能算法

（3）智能安防及智能交通业务

38丨300077丨国民技术丨57.43丨853.3

主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售

芯片产品覆盖网络 安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通 用MCU芯片、安全可信计算芯片、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及 解决方案等

广泛应用于网络信息安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与服务器/云安全 等信息安全领域

39丨688135丨利扬芯片丨56.70丨94.27

独立第三方集成电路测试技术服务商

主营业务包括集成电路测试方案开 发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服 务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。

40丨688286丨敏芯股份丨54.85丨138

为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司

公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。

公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场

目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、 OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等。

41丨688123丨聚辰股份丨54.78丨34.46

公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方 案和技术支持服务。

公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，

产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车电子、工业控制等众多领域。

（1）EEPROM

EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下 仍能保留所存储的数据信息

（2）音圈马达驱动芯片

音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯 片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。

（3）智能卡芯片

智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡） 中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据 的运算、访问控制及存储功能。

 

42丨600198丨大唐电信丨53.99丨亏损

重点拓展集成电路设计、信息通信安 全和 5G 赋能应用三大业务领域。

1、集成电路设计领域

公司业务涵盖安全芯片、汽车电子芯片等方向。

在安全芯片方向，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供 包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、 读卡器芯片、终端安全芯片等产品。

在汽车电子芯片方向，主要从事车灯调节器芯片和电池管理 芯片的研发与销售。

2、信息通信安全领域

公司持续发力专用通信终端及行业解决方案，面向公安、城管、铁路、 机场、安监等行业，提供专用通信终端产品和应用平台。

3、5G 赋能应用领域

公司以一体化大数据云平台为核心，为电信运营商、交通、能源等行业客 户提供电信运营支撑服务、行业应用软件、大数据解决方案等产品和服务。

43丨002077丨大港股份丨43.93丨44

公司业务主要包括集成电路、园区环保服务及房地产尾盘业务。

1、集成电路

（1）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要封 装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用 于手机、物联网、人工智能、汽车和安防等广泛领域。

（2）集成电路测试服务

2、园区环保服务

公司园区服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、 固废处置等服务，同时根据区内企业的需求提供贸易业务；二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业 提供厂房租赁及服务。

3、房地产尾盘业务

公司房地产业务范围主要集中在镇江新区，在手房产项目主要为楚桥雅苑和丁卯公租房等剩余房源， 未来公司将不再新增房地产项目

44丨688589丨力合微丨35.40丨109.1

专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发的 超大规模集成电路及SoC芯片设计

公司主要产品包括智能电网通信芯片及基于公司自研芯片的模块、终端和系统

公司是一家物联网通信 Fabless 集成电路芯片设计企业

45丨300493丨润欣科技丨34.69丨68.96

向客户提供包含IC定制设计、IC应用方案设计、IC分销在内的 技术服务，形成IC产品的销售。

主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感器模块为主

目前公司主要的IC供应商有 高通、思佳讯、AVX/京瓷、瑞声科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新、华三通信等客户

公司销售的IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。

46丨603933丨睿能科技丨27.21丨51.88

主要从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售和 IC 产品分销两大业务。

工业自动化领域、 IC 产品分销领域

1、针织设备、缝制设备电控系统业务

2、伺服系统业务

3、IC 产品分销行业

47丨300139丨晓程科技丨24.08丨亏损

拥有应用于智能电网、物联网等领域的专用通信芯片

包括HPLC高速电力线载波通信芯片XC6300E、宽带电 力线载波通信芯片XC6300、窄带电力线载波通信芯片PL4000系列芯片，同时还拥有应用于智能电表的SoC解决方案，包括 PL3000系列和5000系列芯片。功能芯片上还拥有XC485ET、XC2023等。

48丨688216丨气派科技丨无丨无

集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案

---------------END---------------

本头条号文章包含：[行业研究]、[主营简析]、[板块热点]三类。其中[板块热点]对当日/近期的[中短期交易]有重要的参考意义。

A股四千余只股票可分为66个[宏观行业]，其进一步又可分为200个[细分行业]，详见本头条号[56号文章]。对股票进行更细的行业分类，有助于发掘/跟踪市场的[资金风向]，提高资金的利用效率。

---------------声明---------------

文章是用于作者记录股票学习的过程。请读者朋友不要根据文章内容进行股票交易，造成损失后果自负。股市有风险，投资需谨慎。

1丨688981丨中芯国际丨4356.38丨88.4

2丨603501丨韦尔股份丨2485.46丨75.28

3丨300782丨卓胜微丨1382.64丨97.83

4丨603986丨兆易创新丨947.22丨93.41

5丨688396丨华润微丨831.79丨66.55

6丨002049丨紫光国微丨803.43丨85.47

7丨688008丨澜起科技丨664.93丨68.21

8丨600584丨长电科技丨619.11丨39.77

9丨603160丨汇顶科技丨589.13丨36.57

10丨600460丨士兰微丨510.13丨213.4

11丨688256丨寒武纪丨479.20丨亏损

12丨300661丨圣邦股份丨425.98丨127.6

13丨688536丨思瑞浦丨416.71丨242.5

14丨300223丨北京君正丨415.19丨229.2

15丨603893丨瑞芯微丨404.30丨101.1

16丨688099丨晶晨股份丨377.94丨155.2

17丨002185丨华天科技丨350.99丨38.11

18丨688608丨恒玄科技丨338.71丨121

19丨688521丨芯原股份丨321.85丨亏损

20丨002156丨通富微电丨265.41丨52.43

21丨688368丨晶丰明源丨217.11丨160.5

22丨603005丨晶方科技丨213.36丨47.72

23丨300458丨全志科技丨190.33丨71.81

24丨300327丨中颖电子丨171.41丨72.96

25丨600667丨太极实业丨169.76丨19.81

26丨300456丨赛微电子丨145.40丨63.68

27丨600171丨上海贝岭丨143.63丨23

28丨688018丨乐鑫科技丨140.81丨109.4

29丨688699丨明微电子丨137.58丨85.19

30丨300671丨富满电子丨137.42丨88.44

31丨300672丨国科微丨136.05丨127.2

32丨300613丨富瀚微丨122.79丨133.4

33丨603068丨博通集成丨102.42丨369.7

34丨688508丨芯朋微丨95.77丨82.27

35丨688595丨芯海科技丨71.08丨101.7

36丨600770丨综艺股份丨69.16丨40.98

37丨300053丨欧比特丨58.91丨55.2

38丨300077丨国民技术丨57.43丨853.3

39丨688135丨利扬芯片丨56.70丨94.27

40丨688286丨敏芯股份丨54.85丨138

41丨688123丨聚辰股份丨54.78丨34.46

42丨600198丨*ST大唐丨53.99丨亏损

43丨002077丨大港股份丨43.93丨44

44丨688589丨力合微丨35.40丨109.1

45丨300493丨润欣科技丨34.69丨68.96

46丨603933丨睿能科技丨27.21丨51.88

47丨300139丨晓程科技丨24.08丨亏损

48丨688216丨气派科技丨无丨无

 

集成电路是TMT行业的上游技术，是中国产业升级是关键，也是重中之重，再纵观A股的电子行业、半导体及芯片行业都是目前的热门板块，那么相信集成电路有望成A股新的涨升引擎。

我们先来看下，集成电路板块，上方有一个压力位，如我图中所画，那么我们从以往的走势中可以看出，如果能突破这个压力位，那么该板块可能还会继续上冲，否则就可能要盘整一下，蓄力是为了更好的上冲。

半导体、集成电路（电子）、芯片行业中有很多上市公司还是有一定实力，能够成为龙头，在很长一段时间内可以密切关注这些上市公司，因为这里面很可能隐藏着未来可能翻几倍的大牛股，只待你去深度挖掘了，下面我就先说4家上市公司，仅供大家参考！

1、环旭电子

环旭电子是做电子行业的，根据三季报显示，环旭电子前三季度净利8.62亿，同比增长62%；营业收入201.89亿元，同比增长22.48%；而电子制造行业平均营业收入增长率为37.17%，平均净利润增长率为35.81%，公司每股收益为0.40元。这么一比较环旭电子业绩还算可以的。另外公司在可穿戴、SIP、汽车电子、存储等多个领域增长动力十足，持续布局。并且公司在微小化模组制造中的有一定的龙头地位。

技术面上上周放量比较大，箱体被突破，但是还是要注意上方的压力风险，上午收了阴线，卖出的人较多，KDJ的J值开始勾头向下，这都有可能是进行洗盘调整的手段，要密切重视，不要盲目。

2、生益科技

生益科技前三季度营业收入77.29亿元，同比增长26.5%，净利润8.07亿元，同比增长61.32%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为42.12%，平均净利润增长率为20.54%，公司每股收益为0.56元。因此看出，公司业绩有较大提升。

技术面上处于放量后箱体突破基本完成，周线和月线也基本处于拐头向上的趋势，但是J值目前处于顶部，如果一旦拐头向下，那么短期可能就要盘整下了。　　

3、上海新阳

上海新阳前三季度营业收入3.64亿元，同比增长16.23%，净利润5723.07万元，同比增长35.36%；化学制品行业平均营业收入增长率为33.44%，平均净利润增长率为37.01%，公司每股收益为0.30元。公司取得这样的成绩离不开电子化学品等业务的快速成长。

技术面上，短期看，5日均线和10日均线粘合，形成向上的金叉，最近几天放量上涨，MACD和KDJ也是金叉向上的，注意J值的变化，持续向上还可以看看，一旦拐头向下，短期可能进入盘整了。

4、水晶光电

水晶光电前三季度营业收入15.17亿元，同比增长33.41%，净利润2.70亿元，同比增长59.41%；光学光电子行业平均营业收入增长率为31.12%，行业平均净利润增长率为120.90%，公司每股收益为0.41元。　

技术面上看，该股近期虽然上涨了些，但是要注意J值毕竟高位了，时刻注意变化，今天是缩量上涨，如果明日J值能够继续处于顶部不拐头向下，那么短线可能还有上涨的机会，但是一旦拐头向下，那么就可能要进入调整阶段了。

希望我以上的总结对你了解集成电路行业有一定的帮助。

免责声明：本文涉及的行业及个股分析不作为投资者买卖股票的依据，股市有风险，投资须谨慎。

点击“了解更多”即刻体验智能选股。

 

中商情报网讯：集成电路设计处于集成电路产业链的前端，是根据终端产品市场的需求设计开发各类芯片产品，通过架构设计、电路设计和物理设计，将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的设计版图，集成电路设计是后续集成电路制造环节的基础，其设计水平的高低直接决定了芯片的功能、性能及成本。

市场规模

我国的集成电路设计产业起步较晚，但依托国家政策的大力扶持、庞大市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。数据显示，2021年我国集成电路设计行业市场规模达4519亿元，预计2023年其市场规模将达6969.7亿元。

数据来源：CSIA、中商产业研究院整理

未来发展趋势

1.新兴应用引领集成电路设计行业新发展

集成电路设计行业下游应用领域广泛。一方面，消费电子、汽车电子以及智能终端等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。另一方面国内人工智能、大数据、物联网、云计算、5G等新一代信息技术的蓬勃发展极大丰富了集成电路的应用场景和细分领域，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，将推动新一轮的消费升级。

2.元器件尺寸不断缩小

随着当代技术水平的不断提升以及各种新型材料的研发，我国在集成电路方面的芯片集成度不断提升，主要表现为其特征尺寸不断缩小，同时还能实现多种功能的兼容。尺寸的不断缩小打破了元器件的物理极限，各种新型集成电路技术得到了有效研发和应用，而且正在不断朝着纳米级别方向发展。

另外由于集成电路技术及其设计水平的不断提高，使得集成电路的应用范围更广，能够兼容更多的技术，无形之中也提高了整个集成电路的存储量，数据处理能力和传输速率都有一定程度的提升。

3.“自主可控”将为国内集成电路设计企业提供新机遇

当前我国集成电路设计以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研发能够可替代产品相对较少，国际贸易摩擦已经突显了“自主可控”的重要性，国内集成电路行业仍有较大的市场空间，未来随着集成电路自给率提升，将为我国集成电路设计产业带来新的发展机遇。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

 

 

 

 

五分钟了解产业大事

 

每日头条新闻

• 中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平

• 2022年我国集成电路产量3241.9亿块，同比下降9.8%

• 2023世界人工智能大会拟定于7月6日至8日在上海举行

• 曝马斯克正招募AI团队欲开发ChatGPT竞品

• 郭明錤称苹果即将推出iPhone SE4：类iPhone 14设计，配6.1英寸屏幕、搭载自研5G芯片

• 苹果供应商正崴印度工厂火灾

• Rapidus日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市

• 丰田1月全球销量降至70万辆，同比减少6％

• 汽车制造商Stellantis计划在意大利裁员2000人

• 面板供应链产能转移越南及印度

• 2022年美国批准70%的中国出口许可申请

• SemiAnalysis：英特尔已将Meteor Lake处理器“准备发货”时间推迟

• TechInsights：2030年全球物联网应用eSIM市场存量将达47.12亿

• 花旗警告芯片供应过剩只解决一半，费城半导体指数恐再跌30%

• 传长安汽车控告吉利抄袭，吉利回应：毫无根据

• 美国商务部BIS：2022财年共有9个涉及中国的个人和企业被定罪

• 东京电子CEO：芯片需求将从明年起暴增，重返“指数增长”

• Counterpoint：东南亚主要国家的入门级智能手机出货量回升，Q4环比增长28%

 

1

【2022年我国集成电路产量3241.9亿块，同比下降9.8%】

2月28日消息，国家统计局发布了2022年国民经济和社会发展统计公报。

 

统计公报显示，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。

 

此外，我国手机出口82,224万台，比上年下降13.8%，金额为9,527亿元，比上年增长0.9%；液晶平板显示模组出口164,560万个，金额为1,807亿元。

 

 

2

【苹果供应商正崴印度工厂火灾】

有外媒报道称，苹果数据线供应商正崴（Foxlink）的印度工厂发生火灾，导致工厂内将近一半的机器损毁，损失超过1200万美元，无人员伤亡。

 

报道称，火灾已导致正崴停止其位于印度南部安得拉邦（Andhra Pradesh）的装配厂生产，并在发生大火后疏散了400名员工。

 

对此，正崴今日表示，27日印度厂确实发生火灾，无人员伤亡，火灾损失尚待清查，厂房及设备皆有保险。

 

3

【面板供应链产能转移越南及印度]

据台媒报道，地缘政治引发面板供应链产能转移，面板厂友达、群创，背光模组瑞仪、中光电均投入新布局，友达、瑞仪、中光电锁定越南，群创则落脚印度，由后段模组等领域开始，打造产业新集群。

 

友达拟投资10亿元新台币在越南设立100%持股子公司；群创则将协助Vedanta集团及其子公司Vedanta Displays Limited，在印度建立TFT-LCD显示面板前后段生产厂区。

 

瑞仪将新设立100%持股的子公司，暂定名为瑞仪光电（越南）。瑞仪表示，赴越南建立产线是应对主要品牌客户要求转移生产基地，将随笔电系统组装厂将中国大陆产线移至越南。中光电考虑多生产基地和多重供应链趋势，继越南一厂启用后，再加码投资兴建二厂。

 

但面板厂产能转移越南将面临三大挑战，即缺乏专业技术人员、土地成本高、以及排华情绪，这将是厂商前往越南投资待克服的困难。

 

4

【SemiAnalysis：英特尔已将Meteor Lake处理器“准备发货”时间推迟】

2月28日消息，市场此前传出，英特尔原定2024年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以3nm制程代工的计划恐推迟一季度，但英特尔CEO基辛格却否认了这一传闻。

 

不过，似乎首代基于EUV光刻技术的Meteor Lake处理器确实遇到了一些麻烦，之前就有多次爆料称Meteor Lake处理器的桌面版本被取消，目前只有移动版本留存。

 

按照规划，新一代Meteor Lake处理器将会是首个基于Intel 4（7nm）工艺的处理器，而Intel 4又是首个采用EUV光刻机的英特尔制造工艺。

 

半导体分析机构SemiAnalysis分析师Dylan Patel表示，虽然英特尔表示他们已经为Intel4节点的EUV光刻做好了生产准备，但根据他们收到的内部消息，英特尔已将Meteor Lake处理器的“准备发货” ("ready-to-ship") 时间至少推迟到2023年第52周（12月18日到12月24日）。

 

5

【花旗警告芯片供应过剩只解决一半，费城半导体指数恐再跌30%】

2月28日消息，花旗研究公司分析师Christopher Danely表示，PC和无线部门的芯片过剩问题，只解决了‘一半’，证据是英特尔（Intel）、AMD、Nvidia及高通（Qualcomm）都在最近的财报中，罗列了庞大的库存费用。高通的预测更显示，库存问题可能持续到6月。

 

Danely表示，‘另一半’的芯片业者虽仍维持需求，但现在也已经显示趋缓迹象，特别是日益重要的数据中心市场。

 

虽然费城半导体指数过去一年累计下降了14%，但跌幅仍小于整体科技大盘那斯达克综合指数的16%。但Danely认为，根据各公司的财测，半导体业者的最新获利预估下降了32%。他警告称随着汽车、工业及数据中心市场修正，费城半导体指数可能至少再跌10%。

 

他表示：“我们预期费城半导体指数将再跌30%，触及新低，主要驱动因素是每股盈余（EPS）下滑，以及多面向的压力。”

 

6

【美国商务部BIS：2022财年共有9个涉及中国的个人和企业被定罪】

据美国商务部产业与安全局（BIS）2月28日向众议院外交事务委员会提交的报告显示，在2022 财年期间，BIS出口管制执法办公室 (OEE) 的调查结果，共有9名涉及中国的个人和企业被定罪，总共监禁时长为152个月，涉及约185,500美元的刑事罚款和约719,927美元的赔偿。

 

报告还显示，在2021财年，BIS因出口管制问题，约66%的刑事处罚和约40%的行政处罚与涉及中国的出口违规行为有关，总计近600万美元，并导致约226个月的监禁。

 

END

 

 

 

上一篇：土地流转新模式(土地流转概念股龙头)

下一篇：敞口风险控制额的核定(敞口风险)